Oceń stronę
[Ocen: 0 Średnia: 0]
W dniu dzisiejszym, Benjamin Geskin zaprezentował na swoim Twitterowym profilu zdjęcia “wnętrzności” iPhone’a 7s Plus. Im bliżej premiery tym coraz więcej rzeczy wiadomo na temat nowych urządzeń giganta z Cupertino.
Podzespołów ciąg dalszy
Geskin jest w stanie poprzeć swoje doniesienia rzetelnymi argumentami. Mianowicie chodzi o otwory na śruby, które są zgodne z rozmiarem chipu graficznego w modelu 7 Plus, który ma inne wymiary niż ten, który został umieszczony w mniejszym modelu. Potwierdza to również górna część płyty głównej, która jest szersza od tej z iPhone 7.
Warto dodać, że iPhone 8 będzie miał zupełnie nową płytę główną, która pomieści m.in. nowy typ baterii (w kształcie L). Stąd informacja jakoby powyższe zdjęcie dotyczyło modelu 7s Plus.
Płyta posiada numer “3217”, co oznacza produkcję w 32 tygodniu 2017 roku. Można więc przypuszczać, że została ona wyprodukowana w sierpniu.
iPhone 7s Plus z mocnym sercem
Jak widzimy na zdjęciu, płyta główna nie jest wyposażona w większość komponentów, ale znajdują się na niej elementy, które sugerują, że iPhone 7s Plus będzie wyposażony w najnowszy chip Apple – A11. Potwierdzają to również doniesienia użytkownika GeekBar, który w tamtym tygodniu dodał na chińskim serwisie zdjęcia A11.
Nowy procesor jest wykonany w nowej technologii (FinFET) i ma zaledwie 10 nanometrów. Dostawcą jest firma TSMC. Odnośnie szybkości – ma bić na głowę obecne flagowe modele ze stajni giganta z Cupertino.
Końca nie widać
Za pośrednictwem chińskiej sieci społecznościowej Weibo, do internetu trafiły zdjęcia przedniego panelu iPhone’a 7s. Jeśli wierzyć plotkom, design dostanie zachowany i będzie to 4 generacja, która z grubsza wygląda identycznie, co modele z 2014 roku (!).
Obok nowych modeli na konferencji mają zostać zaprezentowane takie urządzenia jak: Apple Watch Series 3 z wbudowanym modułem LTE, nowe Apple TV obsługujące rozdzielczość 4K i (prawdopodobnie) głośnik HomePod.
